美光：2027、2028年記憶體更缺 客戶長約卡位、銅鑼廠明年出貨

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美光（Micron）1日公布財報，董事長暨執行長Sanjay Mehrotra表示，2027、2028年記憶體供需將比今年更緊，仍看不到供給追上需求的時間點。客戶已簽下明年絕大部分HBM供應，價格較今年顯著提高。

美光2026會計年度第4季營收542.29億美元，季增30.8%、年增379.3%，超過原先510億美元的財測上限；調整後毛利率87%、每股盈餘33.42美元。

供給追不上，關鍵在於擴產速度。美光指出，新無塵室建置耗時，開始產出後仍須逐步爬坡；製程微縮帶來的單片晶圓生產效率增益也在縮小，HBM轉向更複雜的HBM4、HBM4E，耗用更多晶圓資源，進一步牽制供給成長。

需求則持續往上。AI模型擴大、處理內容拉長、同時執行的工作增加，都推升記憶體與儲存需求。美光第4季HBM營收增速高於公司整體，明年簽約價格提高，將縮小HBM與傳統DRAM的毛利率差距。資料中心SSD營收接近100億美元，超過去年同期十倍。

客戶也用長約確保供貨。美光已簽26份策略客戶協議，預估涵蓋至2030年營收逾35%；客戶財務承諾達320億美元，絕大部分為現金訂金。具有明確定價框架的協議，未履行合約義務約1,500億美元，依承諾數量與最低價格計算。

展望2027會計年度第1季，營收財測為600億至630億美元，調整後每股盈餘37.15至39.15美元。毛利率預估86.25%，略降與較高員工獎酬成本等因素有關；財務長Mark Murphy預期首季為全年低點，之後毛利率提高，營收逐季成長，但價格漲幅將更溫和。

為追上需求，美光2027會計年度上半年淨資本支出預計約250億美元，下半年更高。較原計畫增加的支出主要用於建廠，加快2028年底以後的無塵室供應。

台灣銅鑼廠預計2027年年中開始有具規模的產品出貨；新加坡HBM先進封裝廠預計明年初開始產出。美光強調，新晶圓廠通常還須經過數季爬坡，產量貢獻才會逐漸擴大。

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