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記憶體缺貨恐延續至2030年後!?HBM搶產能、基底晶粒外包,台積電迎來第二波AI紅利

作者 林宏文
記憶體缺貨恐延續至2030年後!?HBM搶產能、基底晶粒外包,台積電迎來第二波AI紅利(新聞配圖)
配圖來源:今周刊

美光上周公布至9月底的2026年度第四季財報,營收及每股稅後純益(EPS)都超越預期,毛利率創下新高87%,EPS從去年同期3.03美元攀升至33.42美元,年增逾10倍。 美光執行長梅赫羅特拉(Sanjay Mehrotra)也說,自駕車將是實體AI率先大規模落地的領域,未來人形機器人也可望成為新...