科技新報牧德訂單能見度達 1 年，2027 年 AI 營收占比上看 9 成
作者 蘇子芸
牧德科技昨（9 月 30 日）召開法人說明會，公司表示，隨 AI 伺服器、高效能運算及高速傳輸應用持續發展，高階 PCB、mSAP、ABF 載板及半導體先進封裝檢測需求同步升溫。展望 2027 年，半導體與載板接單成長力道最強，光模組及 mSAP 居次，AI 相關產品營收占比可望進一步提升至 80%...
牧德科技昨（9 月 30 日）召開法人說明會，公司表示，隨 AI 伺服器、高效能運算及高速傳輸應用持續發展，高階 PCB、mSAP、ABF 載板及半導體先進封裝檢測需求同步升溫。展望 2027 年，半導體與載板接單成長力道最強，光模組及 mSAP 居次，AI 相關產品營收占比可望進一步提升至 80%...