牧德訂單能見度達 1 年，2027 年 AI 營收占比上看 9 成

牧德科技昨（9 月 30 日）召開法人說明會，公司表示，隨 AI 伺服器、高效能運算及高速傳輸應用持續發展，高階 PCB、mSAP、ABF 載板及半導體先進封裝檢測需求同步升溫。展望 2027 年，半導體與載板接單成長力道最強，光模組及 mSAP 居次，AI 相關產品營收占比可望進一步提升至 80%～90%，整體營運展望優於今年。

牧德表示，目前四大產品線均具成長動能，其中 AI Server 相關業務由於基期已高，後續預期維持穩健成長；mSAP 及光模組則受惠 AI 資料中心與高速傳輸需求擴大，目前主要光模組客戶均已採購公司相關設備，隨客戶持續擴充產能，相關業務可望進一步成長。

ABF 載板方面，牧德已取得主要客戶訂單，隨客戶高階載板產能建置及設備導入，預期將為未來數年營運帶來成長動能。半導體封測業務則隨新產品陸續完成客戶驗證及導入，目前營收規模仍處於成長階段，訂單能見度呈倍數增加，逐步成為新的營運成長來源。

牧德指出，目前整體訂單能見度約達 1 年，其中以半導體及載板接單成長力道最強，光模組及 mSAP 次之。隨 AI、高效能運算及先進封裝持續發展，公司將持續推進 PCB 與半導體檢測設備「雙軌四線」布局，聚焦 AI Server、mSAP、ABF 載板及先進封裝等高階應用市場。

同時，牧德將持續強化產品研發、供應鏈管理、產能配置及交付能力，以因應客戶需求成長。隨高階應用占比持續提高，公司看好 2027 年營運表現可望進一步優於今年。

（首圖來源：科技新報）

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