科技新報台星科資本支出增至 134.27 億元，擴充先進封裝測試產能
作者 蘇子芸
AI、高效能運算（HPC）需求持續升溫，半導體封測廠台星科加速擴充產能。台星科表示，目前 HPC 為公司主要產品線，營收占比約 51%。展望 2027 年，AI 帶動 ASIC 晶片需求仍相當強勁，公司今年核定資本支出也大幅提高至 134.27 億元，持續投入晶圓測試、最終測試及封裝相關設備，支應後...
AI、高效能運算（HPC）需求持續升溫，半導體封測廠台星科加速擴充產能。台星科表示，目前 HPC 為公司主要產品線，營收占比約 51%。展望 2027 年，AI 帶動 ASIC 晶片需求仍相當強勁，公司今年核定資本支出也大幅提高至 134.27 億元，持續投入晶圓測試、最終測試及封裝相關設備，支應後...