AI 與小晶片帶動封裝「巨大化」，半導體測試設備供應鏈迎擴張潮

據 TheElec 5 日引述業界消息，隨著 AI 加速器等 AI 與資料中心晶片需求增加、小晶片（Chiplet）架構日益普及，半導體元件與封裝的實體尺寸不斷擴大，為自動測試設備（ATE）供應材料、零組件與模組的廠商紛紛開發更大規格的產品。...