台積電InFO技術客戶全買單 第二季可望回歸成長軌道 | 財經 | 三立新聞網 SETN.COM

晶圓代工龍頭台積電積極發展先進製程及封裝產能擴充，現在就傳出台積電的整合扇出型封裝（InFO）技術，明年第1季底將獲得蘋果、高通、海思及聯發科等四大廠正式採用，加上半導體庫存即將調整結束，業界看好台積電明年第2季營運可望重回強勁成長軌道。...