台積電攜手Altera 領先業界推出創新封裝技術 | NOWnews 今日新聞

全球晶片製造商Altera公司與台積電今（7）日共同宣佈，雙方將合作推出一項創新的無凸塊底層金屬（UBM-free）晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）技術，為Altera的MAX® 10 FPGA產品提...