國研院「晶片級先進封裝研發平臺」 開啟臺灣半導體新里程

全球半導體邁入後摩爾定律時代，AI人工智慧、高效能運算、記憶體擴展與異質整合需求持續攀升，先進封裝已成為決定科技競爭力與產業布局的關鍵核心技術。國家實驗研究院臺灣半導體研究中心昨日發表「晶片級先進封裝研發平臺」，以國家級科研能量，補上臺灣半導體創新體系中最關鍵一塊拼圖，創新提出去除基板的CoCoB封...