AI、HPC趨勢急又猛，台積電宣布於銅鑼蓋先進封裝晶圓廠

未署名2023/7/25 09:55

【財訊快報／記者李純君報導】因應AI、HPC等趨勢，2.5D與3D先進封裝需求大起，晶圓代工龍頭台積電(2330)，宣布於銅鑼園區設先進封裝晶圓廠。台積電表示，因應市場需求，公司規劃將於銅鑼科學園區設立生產先進封裝的晶圓廠，預計將投資近900億元新台幣並在當地創造約1500個就業機會。...