Yahoo新聞黃仁勳迎擊半導體女王！ 分析師揭AI晶片大戰「它」笑到最後
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美國處理器大廠超微(AMD)日前召開眾所矚目的發表會，最新用於AI伺服器的MI 300X，電晶體數量達1530億個，使用CNDA 3架構打造，配備192GB記憶體，是輝達(NVIDIA)最新旗艦伺服器晶片H100的 2.4 倍，頻寬是 H100 的 1.6 倍，性能大幅提升，同時支援更龐大的語言模型...
美國處理器大廠超微(AMD)日前召開眾所矚目的發表會，最新用於AI伺服器的MI 300X，電晶體數量達1530億個，使用CNDA 3架構打造，配備192GB記憶體，是輝達(NVIDIA)最新旗艦伺服器晶片H100的 2.4 倍，頻寬是 H100 的 1.6 倍，性能大幅提升，同時支援更龐大的語言模型...