《科技》IC設計今年先蹲後跳 聯發科堪稱亞洲王

【時報記者王逸芯台北報導】根據IDC最新「全球半導體供應鏈（IC設計、製造、封測及原物料）研究」顯示，2022年受到烏俄戰爭、大陸封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，亞太半導體IC設計市場成長動能下滑，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元，與2021年...