頭條揭密》美荷日半導體管制細目曝光 下一波或拉攏德韓加入

美國與日本、荷蘭在1月下旬達成了半導體設備管制協議，協議內容具有高度敏感性。美國智庫戰略與國際研究中心（CSIS）研究員進行深入調查後，協議的內容涉及的項目與技術節點都已非常明確。該項報告還推測，美國下一步可能先把與半導體設備及製造相關的德國與韓國拉進這項多邊協議，甚至於逐步推廣到整個歐盟，形成一項...