Apple 拋棄高通自研基帶，台積電助力2023年開始生產晶片

文章來源：Qooah.com 在2018年，Apple 陷入與高通的重大專利糾紛之中，起因是因為 Apple 因拒付高額專利費與高通「分道揚鑣」， 最後雙方在2019年簽署了一項為期六年的許可和解協議。...