台積電：半導體無所不在 未來要軟硬體結合

（中央社記者張建中台北26日電）台積電業務開發資深副總經理張曉強今天表示，半導體跟空氣是兩樣無所不在的東西，未來發展要架構創新、系統整合創新，及軟硬體完美結合。...