路透：多家半導體企業願交數據給美

台灣晶圓代工龍頭廠台積電昨(22日)表示，會在截止日11月8日前，提交相關資料給美國，至於資料種類及內容還在準備中。有外媒報導指出，除了台積電，英特爾和英飛凌等公司也已表態，將配合美國商務部有關業者自......