經部與美地方政府簽署MOU 聚焦半導體資通訊合作

（中央社記者梁珮綺台北5日電）第10屆美國商機日今天登場，會中經濟部貿易局與美國亞利桑那州、新墨西哥州政府簽署MOU，台美將深化半導體與資通訊等合作；此外，貿協也規劃明年赴美國舉辦台灣形象展，協助台廠開拓商機。...