輝達投入玻璃基板研發⋯供應鏈受惠？網嗨：面板雙虎繼續噴

AI晶片持續朝高算力、大尺寸封裝發展，玻璃基板與玻璃通孔（TGV）成為半導體市場新焦點，市場傳出輝達正評估下一代AI晶片導入玻璃基板，並希望台灣、南韓、日本供應鏈在未來2年完成相關技術開發，最快2028年前導入，友達（2409）、群創（3481）、日月光投控（3711）、力成（6239）等19家台廠...