力積電強攻矽光子

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力積電（6770）積極卡位矽光子新戰場，供應鏈透露，力積電目前正與有「全球半導體產業的大腦」之譽的比利時微電子研究中心（imec）洽談光通訊相關技術授權，藉由導入國際研發機構成熟技術平台，揮軍矽光子及高速光通訊應用，增添新一波成長動能。

力積電表示，不回應市場傳聞。業界指出，力積電先前已有與imec合作經驗，此次進一步簽訂技術授權，將能強化力積電矽光子布局量能，為搶進AI高速傳輸市場增添助力。

力積電近年積極推進「3D AI Foundry」布局，將矽光子與高速互連技術納入長期發展藍圖，除原有記憶體及邏輯晶圓代工業務，也擴大布局晶圓堆疊（WoW）、矽中介層及矽電容，搶攻AI運算與先進封裝需求。

矽光子方面，力積電規劃兩條技術路線，一是開發應用於機櫃及主機板的光子積體電路，另一項則是發展光學中介層，透過光訊號取代部分電訊號，希望將既有晶圓代工服務延伸至光通訊領域，擴大AI市場布局。

業界指出，AI運算規模擴大趨勢明確，資料中心對傳輸頻寬與能源效率要求同步拉高，傳統銅互連面臨傳輸瓶頸，帶動矽光子需求升溫，也讓具備晶圓製造與異質整合能力的業者，迎來切入新應用的機會。

imec為全球半導體研發重鎮，在矽光子領域的重要性，在於具備從元件開發、製程平台到協助業者導入製造的能力，其12吋矽光子平台整合調變器、光偵測器及光波導等元件，並提供設計套件與3D整合選項，有助縮短產品開發及驗證時程。

業界看好，力積電若能取得imec授權，有機會結合外部光通訊技術與自身堆疊、中介層平台，壯大AI相關代工服務範圍，讓既有製造能力進一步延伸至高速光互連領域，為晶圓代工業務開拓新的成長來源。

此外，力積電也與法國研究機構CEA-Leti及CEA-List合作，結合RISC-V架構與Micro LED光通訊技術，並運用低功耗氮化鎵LED提升短距離光鏈路傳輸效率，聚焦新一代AI系統對高頻寬、低耗能的需求，拓展國際技術合作。

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