晶片成本飆升重創獲利 蘋果新執行長特納斯傳精簡人力砍專案

程正邦全文約 626 字
晶片成本飆升重創獲利 蘋果新執行長特納斯傳精簡人力砍專案(新聞配圖)
配圖來源:三立新聞網

人工智慧伺服器對高頻寬記憶體(HBM)與高階動態隨機存取記憶體(DRAM)的需求劇增,導致全球晶片市場供需失衡。三星電子、SK海力士與美光等記憶體巨頭2026年絕大多數高階產能已被輝達、微軟、亞馬遜及Meta包下,供應商議價籌碼大幅提升,相關緊缺狀態預計延伸至2027年。...