聯電奪高通先進封裝大單 日月光有望沾光

晶片大廠高通衝刺AI PC領域，與聯電合作的高速運算先進封裝材料，有望在明年上半年量產出貨，專家表示，這項合作案除了有利於提升，聯電部分的產能利用率，日月光也有望受惠，另外高通的旗艦晶片，再次由台積電獨自拿下代工訂單。...