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聯電擬拚6奈米晶片突圍中國擴張壓力 日經揭2大難題卡脖子

作者 陳玟穎
聯電擬拚6奈米晶片突圍中國擴張壓力 日經揭2大難題卡脖子(新聞配圖)
配圖來源:上報

日經亞洲引述消息報導,台灣第二大晶圓代工廠聯華電子,正在評估進軍6奈米高階晶片製造領域,以應對中國在成熟製程晶片領域的高速擴張,但專家分析,光是建造生產線的起始成本就高達50億美元,還有「誰來下單」這些......