台積電A14製程2028年啟動 最新「系統級晶圓」封裝技壓輝達

台積電23日發表了可用於製造更高速晶片的新技術，並將其組裝在如餐盤般大小的封裝中，以提升AI應用所需的運算效能。昭示著隨著AI晶片需求的大幅增加，高速晶片整合已成為大型科技廠的主要競爭項目。路透社報導，台積......