日經：台積電擬2027年量產面板級封裝 助攻輝達、谷歌拚AI晶片

日經亞洲引述消息報導，台積電目前正在敲定一項採用方形基板的「面板級封裝」技術規格，以滿足更高效能的人工智慧晶片需求，並計畫最快在2027年左右開始小規模量產。而這項新技術能有效支援輝達和Google等人工智慧晶......