非凡新聞先進封裝需求超強勁! 均華訂單看到明年Q4
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AI晶片持續往高算力、大尺寸發展，也讓先進封裝設備需求同步升溫。設備廠均華專攻晶粒挑揀、精密取放技術，訂單能見度可望看到明年第四季。而這波AI設備升級，也讓志聖、弘塑、辛耘等台灣設備廠，各自在封裝、材料與清洗製程下積極卡位，下一步還要跨進矽光子。……
AI晶片持續往高算力、大尺寸發展，也讓先進封裝設備需求同步升溫。設備廠均華專攻晶粒挑揀、精密取放技術，訂單能見度可望看到明年第四季。而這波AI設備升級，也讓志聖、弘塑、辛耘等台灣設備廠，各自在封裝、材料與清洗製程下積極卡位，下一步還要跨進矽光子。……