先進封裝需求超強勁! 均華訂單看到明年Q4

AI晶片持續往高算力、大尺寸發展，也讓先進封裝設備需求同步升溫。設備廠均華專攻晶粒挑揀、精密取放技術，訂單能見度可望看到明年第四季。而這波AI設備升級，也讓志聖、弘塑、辛耘等台灣設備廠，各自在封裝、材料與清洗製程下積極卡位，下一步還要跨進矽光子。

AI晶片越做越強大，晶粒越疊越多，而要把這一顆顆晶粒拿起來、對準，再放在正確位置，是封裝製程上一段重要工作，也是半導體設備廠均華的強項。 均華精密總經理 石敦智：「因為AI的需求暢旺，先進封裝需求非常的強勁。今年的話，整個上半年跟下半年，下半年相對上半年會非常成長。相對於過往，我想會有更大的不一樣，主要就是因為在我們的產品面上面，我們的黏晶機有發酵大量的出貨。也可以看到我們在Die Bonder（黏晶機）這邊的營收，事實上有很多，超過芝浦機械（競爭對手）。」 市場也預估均華訂單，可望滿到明年第四季。而現在回頭看，今年前8個月營收累計達28億，也已經超過去年全年表現。同時商機滿滿的高精密製程，也讓設備商各自卡位，均華專攻晶粒的挑選、黏合，志聖做材料的貼合、烘烤，再到弘塑、辛耘的晶圓清洗處理，台灣設備兵團各擁關鍵技術，而下一步就要跨到光通訊。 均華精密總經理 石敦智：「矽光子這一塊，其實我們也有投入。我們的技術就是精密取放，所以說跟精密取放可以派得上用場的，發展的這些產品，事實上我們也都會參與。所以這一塊，其實我們也在今年有一些收穫。」 這波強勁的AI需求，也讓先進封裝設備訂單一路維持高檔。而先進封裝已經不再只是「封裝」，要從晶粒挑揀、精準黏合，到材料處理、清洗，一整條滿滿的升級商機。（記者朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）