← 聯合新聞網報導聯合新聞網AI算力與高階應用需求激增 封裝基板材料或開啓漲價潮未署名2025/7/23 20:21#材料3 家 · 15 篇#高端2 家 · 3 篇#供應鏈18 家 · 55 篇#日本29 家 · 776 篇#半導體20 家 · 199 篇#客戶4 家 · 24 篇#電路1 家 · 2 篇#三菱5 家 · 15 篇#競爭力4 家 · 15 篇#調漲4 家 · 5 篇配圖來源:聯合新聞網原站閱讀全文請至原站閱讀。https://udn.com/news/story/6811/8892011