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友威科明年半導體封裝設備看佳 強攻元件產業

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友威科明年半導體封裝設備看佳 強攻元件產業(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網

設備廠友威科技董事長李原吉今天表示,友威科鎖定3大市場,積極打進元件半導體化製程,預估明年半導體封裝設備業績明顯成長。友......