倒裝載板緊缺下 傳聯發科、瑞昱網絡晶片轉用QFN封裝

據業內人士透露，由於用於倒裝晶片生產的載板日益短缺，一些B2B網絡晶片供應商正轉而採用QFN封裝技術，為擁有相關技術的封裝廠帶來了商機。...