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半導體封測明年產能續吃緊 觀察通膨和晶圓供貨

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半導體封測明年產能續吃緊 觀察通膨和晶圓供貨(新聞配圖)
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展望明年半導體封測產業市況,業界預期,產能增加但持續吃緊,封測材料需求續強;不過需觀察通膨、供應鏈供貨是否順暢、長短料對......