聯合新聞網AMD將透過3D封裝技術配合製程精進 加速提升處理器效能
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<p><img src='https://pgw.udn.com.tw/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/2021/06/02/draft/12397701.jpg&s=Y&x=70&y=0&sw=861&sh=575&sl=W&fw=180&ex...
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