聯合新聞網推動美國境內製作晶片能力 微軟、蘋果、Intel、AMD與台積電等合組半導體聯盟
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<p><img src='https://pgw.udn.com.tw/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/2021/05/13/draft/12276495.jpg&s=Y&x=0&y=14&sw=1000&sh=666&sl=W&fw=180&e...
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