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拜登上任後台美首度交流談晶片 經部證實2月5日登場

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拜登上任後台美首度交流談晶片 經部證實2月5日登場(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網

彭博引述消息人士報導,美國拜登政府官員下周將與台灣政府和半導體業,舉行一場臨時會議,預料將與台積電(2330)等台灣晶片......