← 聯合新聞網報導聯合新聞網拜登上任後台美首度交流談晶片 經部證實2月5日登場未署名2021/1/29 17:18#經濟部24 家 · 92 篇#半導體26 家 · 196 篇配圖來源:聯合新聞網彭博引述消息人士報導,美國拜登政府官員下周將與台灣政府和半導體業,舉行一場臨時會議,預料將與台積電(2330)等台灣晶片......https://udn.com/news/story/7240/5216014