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賀利氏推出鍍金銀線方案 國際半導體展亮相

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賀利氏推出鍍金銀線方案 國際半導體展亮相(新聞配圖)
配圖來源:聯合新聞網

材料廠賀利氏於今(23)日宣布,在國際半導體展中展示AgCoat Prime鍍金銀線,可整合金和銀的雙重優勢,成為全球首......