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受惠外溢訂單 布局先進封裝、矽光子、記憶體 多角度切入AI 三家成熟晶圓廠拚轉型

作者 譚偉晟
受惠外溢訂單  布局先進封裝、矽光子、記憶體  多角度切入AI  三家成熟晶圓廠拚轉型(新聞配圖)
配圖來源:今周刊

在台積電持續創造營運新高的同時,聚焦成熟製程的台灣晶圓代工廠,也同步展示成長表現。 世界先進、聯電、力積電各自鎖定擅長領域,要在AI浪潮之下,找出非先進製程的商機。...