《電零組》健策Removable Lids含「金」量高 日系外資目標價上看1萬元

鑑於AI晶片熱設計功耗(TDP)攀高及翹曲問題考量，日系外資預期「可拆卸蓋板均熱片」（removable lids)將自2027年第1季起應用於Vera Rubin和Rubin Ultra晶片，對健策2027年營收貢獻將會上升，上調健策(3653)2026年到2028年每股盈餘預估，並將健策目標價上……