工研院開發3D鋁製微流道熱虹吸散熱技術 解熱衝1,600瓦打破AI晶片氣冷散熱瓶頸

本文共782字 隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，高效能運算晶片的功耗持續飆升，解決伺服器運作產生的巨大熱能已成為產業發展的核心痛點。工業技術研究院（工研院）在經濟部能源署支持下，由劉陽光總監與張文鏵經理帶領團隊成功研發出全球領先的「3D鋁製微流道熱虹吸散熱技術」，運用創新熱虹吸原理突破傳統氣冷瓶頸...