《電零組》健策自結8月獲利年增翻倍 雙引擎助攻H2更旺

健策(3653)自結2026年8月稅後盈餘為10億7899萬元，年增101%，每股盈餘為7.35元，隨著Vera Rubin即將放量，以及伺服器CPU Socket(插槽)可望於第4季開始貢獻業績，健策今年下半年成長幅度將遠優於去年同期。

健策搭配晶圓代工半導體大廠開發可拆卸三片式均熱片(Removable Lid,LID)架構，同時解決AI晶片翹曲與熱阻問題，成為當前AI晶片散熱最佳解方，獲Nvidia及ASIC等大廠青睞，加速測試導入中，近期股價強漲，應主管機關要求公告獲利自結數。

健策自結2026年8月合併營收為32億2589萬元，年增91%，創下單月歷史新高，稅前盈餘為13億5584萬元，年增100%，稅後盈餘為10億7899萬元，年增101%，每股盈餘為7.35元。

由於Removable Lid,LID需要整合散熱技術、材料熱硬力的對策與精密加工技術，不僅材料及製程要求等級甚高，且製程繁複，非傳統金屬加工業者可以完成，目前僅「健策」達到客戶嚴苛技術要求，加上設備產線投資金額高，形成「重技術及重資本支出」競爭高門檻，成為技術能力尚待努力、獲利能力與財務體質平平、想要成為「小健策」二線均熱片廠難以跨越的障礙，健策同時擁有Removable Lid及Micro Channel Lid兩大頂尖封裝散熱主流技術，甚至可說是「獨霸」Removable Lid，由於沒有任何所謂的「小健策」可以競爭，獲得外資及投信法人高度肯定，法人預期，健策股價仍有高點可期。