告別GPU獨大時代：代理式AI為何讓CPU與記憶體成為資料中心新主角？

2026年9月2日至4日，SEMICON Taiwan在台北南港展覽館登場。會場談得最多的幾項技術，包括高頻寬記憶體、3D封裝、矽光子、晶片測試，看起來分屬不同產業，它們處理的其實是同一個問題：AI伺服器的運算速度上升得太快，資料已經來不及在晶片、記憶體與機櫃之間移動。...