關鍵評論網鈦昇科技SEMICON Taiwan 2026全新推出高精度雷射鑽孔與先進複合電漿解決方案 布局CPO與先進封裝製程
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鈦昇科技 (8027) 將於 SEMICON Taiwan 2026 展示雷射與電漿整合方案，聚焦 FAU 精密鑽孔、Glass Core/Carrier 等先進封裝應用，並展出 PHB-600A 雷射與 R-300R 電漿系統。...
鈦昇科技 (8027) 將於 SEMICON Taiwan 2026 展示雷射與電漿整合方案，聚焦 FAU 精密鑽孔、Glass Core/Carrier 等先進封裝應用，並展出 PHB-600A 雷射與 R-300R 電漿系統。...