漢高推出 LOCTITE ABLESTIK CDF900 系列導電晶粒接著膜

漢高推出導電晶粒接著膜，熱導率逾 8 W/m-K，突破 AI、高效能運算與次世代通訊的散熱瓶頸，為先進封裝提供高效能熱管理方案，提升元件可靠性。...