黃仁勳:Blackwell將採CoWoS-L先進封裝,台灣總部據點選擇中,預言AI產業絕對會成為主流
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輝達Blackwell平台將採用CoWoS-L先進封裝,黃仁勳表示CoWoS產能將持續增加,並預言AI產業將成為主流。台灣總部據點仍在評估中。他此行將與台灣供應鏈夥伴如台積電、廣達和鴻海等會面。...
輝達Blackwell平台將採用CoWoS-L先進封裝,黃仁勳表示CoWoS產能將持續增加,並預言AI產業將成為主流。台灣總部據點仍在評估中。他此行將與台灣供應鏈夥伴如台積電、廣達和鴻海等會面。...