台積電正式啟用先進封測六廠，可望緩解因人工智慧而高漲的晶片需求

台積電創下里程碑，其營運/先進封裝技術暨服務、品質暨可靠性副總經理何軍表示，微晶片堆疊是提升晶片效能與成本效益的關鍵技術，因應強勁的三維積體電路（3DIC）市場需求， 台積電已完成先進封裝及矽堆疊技術......