台積電產能不足反成 Intel 福音：傳 Google 下單 300 萬顆 TPU、NVIDIA 測試 18A，AI 晶片進入備援製造時代

<p>AI 晶片的爆發性需求，正嚴重壓縮台積電（TSMC）的先進製程與先進封裝產能。此外，過度依賴單一供應商的現況，已成為科技巨頭的戰略風險，這也迫使 Google、NVIDIA 等主要 AI 晶片設計公司，開始將目光轉向台積電的替代選項：Intel。...