TechOrange 科技報橘台積電為何暫不採用 ASML 最新 High-NA？AI 晶片競爭規則正在改寫：從拚微縮轉向封裝與系統整合
作者 李昀蔚
<p>近日在美國加州聖塔克拉拉（Santa Clara）舉行的 TSMC 北美技術論壇上，台積電發表包含 A13、N2U 與新一代封裝等最新技術路線。然而，引起全場關注的焦點之一，就是台積電明確表示到 2029 年前，暫無計畫將 ASML 最新的高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）的設備用於...
<p>近日在美國加州聖塔克拉拉（Santa Clara）舉行的 TSMC 北美技術論壇上，台積電發表包含 A13、N2U 與新一代封裝等最新技術路線。然而，引起全場關注的焦點之一，就是台積電明確表示到 2029 年前，暫無計畫將 ASML 最新的高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）的設備用於...