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HBM4 壓力提前引爆:應用材料聯手兩大記憶體廠,AI 算力戰轉向量產與供應

作者 李昀蔚

<p>OpenAI、Google 與 Microsoft 等美國科技公司正快速擴建 AI 基礎設施,進一步帶動記憶體晶片需求,不僅拉緊供應,也推升價格。三星、SK 海力士與美光這三家全球最大的記憶體晶片製造商皆表示,目前已難以跟上暴增的需求。...