RFP 發出了！OpenAI 加速硬體佈局，找晶片、馬達與散熱合作但有附帶條件

<p>過去幾年，OpenAI 一直被外界視為純軟體公司的代表，但這個定位正快速改變。根據《Bloomberg》報導，OpenAI 近期已正式向美國本土製造商發出提案邀請書（request for proposals，RFP），尋求資料中心冷卻組件如晶片、馬達、封裝材料和設備的合作夥伴。...