AI 用電飆升、互聯卡關、制裁加劇：全球三企業揭開下一代 AI 晶片的設計新方向

<p>生成式 AI 的爆發正在推動全球半導體產業進入一個前所未有的「基礎設施大遷移」時代。當模型參數規模從百億走向兆級，企業不再只關注 GPU 本身的性能，而是不得不重新審視整個 AI 運算的底層結構，因為從電力供應、散熱效率、先進封裝、資料中心互聯，到跨國供應鏈的政治風險，這些因素都將成為影響 A...