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AI 晶片封裝突破光罩極限，CoWoS-L 穩居先進封裝主流至 2028 年

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根據 TrendForce 最新半導體先進封裝產業研究，隨著 GPU 業者、超大型雲端服務供應商（CSP）持續 […]...

https://finance.technews.tw/2026/09/18/ai-chip-packaging-breaks-reticle-limits-cowos-l-remains-mainstream-advanced-packaging-until-2028/