無畏玻璃基板來勢洶洶！Resonac 揭先進封裝「三大挑戰」：有機基板短期難取代

隨著先進封裝尺寸不斷放大，也讓材料面臨更多新挑戰。日本電子材料大廠 Resonac 技術長 Hidenori […]...